本专利涉及铝合金材料的表面处理设备技术领域，具体是一种纳米陶瓷化封孔设备，包括电解槽、铝电极、脉冲电源和传送机构，传送机构包括电机、若干传送辊、绕接在传送辊上的传送带和若干产品放置篮，其中一个传送辊位于电解槽上方，产品放置篮上固定连接有两个连接杆，传送带上等距固定连接有若干转轴，产品放置篮的两个连接杆分别转动连接在转轴的两端，电解槽下部固定有支撑块，支撑块与脉冲电源的正极连接，产品放置篮底部能够与支撑块接触。本方案解决了目前采用人工进行封孔处理，效率低，且封孔时间不便于控制的问题。