多层压合板
授权
摘要
本实用新型公开了多层压合板，所述顶基板底面粘接有玻璃纤维层；所述玻璃纤维层底面粘接有半固化片；所述半固化片内部设有两个横条与纵条，两横条设在两所述纵条上侧；所述横条内部设有横向通孔；所述纵条内部设有纵向通孔；所述半固化片底面粘接有加强层；所述加强层底面粘接有底基板；所述顶基板顶面涂有感温层；所述底基板底面涂有荧光保护层；本实用新型有着较好的硬度与韧性，能够通过颜色直观显示其表面温度，并且可以在无光环境发光方便寻找。
基本信息
专利标题 ：
多层压合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021945510.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213342797U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
李沃辉欧维文
申请人 ：
东莞佳创多层线路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇冼沙村二下坊广场北路1栋1楼之1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021945510.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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