一种3D打印机成型平台升降结构
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摘要
本实用新型公开了一种3D打印机成型平台升降结构，包括底座和承载板，底座的上表面对称开设有第一滑槽，承载板的下表面对称固定安装有固定块，固定块的凹槽与第一滑槽之间安装有传动结构，底座的上表面固定安装有固定板，固定板的前表面对称开设有第二滑槽，承载板的后表面对称固定安装有滑块，滑块上下滑动安装在第二滑槽内，承载板的下表面对称开设有收纳槽，收纳槽内均固定安装有减震弹簧，减震弹簧的底端均固定安装有垫块，在承载板升降过程中，通过滑块在第二滑槽中滑动来增加稳定性，在承载板降落到一定高度时，垫块与底座的上表面接触，减震弹簧受力收缩，承载板继续下落，最终垫块位于收纳槽中，从而减缓落地时产生的震动。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机成型平台升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021946866.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213648684U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海佧森科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区金都路1515号7幢5室
代理机构 ：
广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁嘉恩
优先权 ：
CN202021946866.9
主分类号 ：
B29C64/245
IPC分类号 ：
B29C64/245 B29C64/20 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
B29C64/245
平台或基板
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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