一种纸质票据封装套结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种纸质票据封装套结构，包括第一PETG材料层、硅胶保护层、模切位以及第二PETG材料层，所述第一PETG材料层为底层，所述硅胶保护层紧紧粘合在所述第一PETG材料层内表面上，若干个模切位紧紧粘合在所述硅胶保护层上，所述第二PETG材料层为上层，且所述第二PETG材料层的内表面与所述第一PETG材料层的内表面相互粘合；本实用新型便于纸质票据在纸质票据封装套中定位，提升了纸币摆放速度同时摆放更精准，产品轻盈美观,生产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种纸质票据封装套结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021948588.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213800940U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
余忠陈振亚
申请人 ：
深圳市冠盟贴纸制品有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处西田社区第二工业区第31栋7楼
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN202021948588.0
主分类号 ：
B65D27/00
IPC分类号 ：
B65D27/00 B65D27/30
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D27/00
用于邮政或其他目的，在结构上不考虑装入物厚度的封套或类似的基本上成矩形的挠性容器
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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