激光切板机升降上料装置

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摘要

本实用新型涉及激光切割设备领域，解决了现有技术中升降式上料架缺少工作台锁定机构的问题。一种激光切板机升降上料装置，包括双层升降台和工作台，工作台与双层升降台滑动连接，工作台一端设有锁紧限位机构，双层升降台一端设有锁紧移动柱，锁紧限位机构上设有供锁紧移动柱穿过的通道。本实用新型使用时，当工作台处于双层升降台上时，锁紧移动柱伸入锁紧限位机构的通道内，将工作台锁紧，避免其相对双层升降台移动，进而防止板材和工作台移动，以及板材跌落、切割机损坏。

基本信息

专利标题：

激光切板机升降上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021948965.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-08

授权号：

CN213163729U

授权日：

2021-05-11

发明人：

任广山李传金翟文元王庆伟万燕冉斌

申请人：

济南森峰科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新技术产业开发区遥墙街道临港北路6333号

代理机构：

济南舜昊专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

闫晓燕

优先权：

CN202021948965.0

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/38