一种电脑机箱箱体的双向打孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种电脑机箱箱体的双向打孔装置，包括传送带、设置在传送带左侧的第一打孔机构和第一打磨机构、以及设置在传送带右侧的第二打孔机构和第二打磨结构，所述第一打孔机构和所述第二打孔机构对称分布在传送带两侧，所述第一打磨机构和所述第二打磨机构对称分布在传送带两侧，所述传送带上设置有夹具，待加工电脑机箱箱体立于夹具上并由夹具夹持固定，由夹具夹持的待加工电脑机箱箱体具有两个待打孔面且两个待打孔面分别朝向第一打孔机构和第二打孔机构。本实用新型提供一种电脑机箱箱体的双向打孔装置，结构简单，造价低廉，特别适合于小规模的机箱箱体加工，具有较好的经济性。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑机箱箱体的双向打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021950458.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213289398U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
徐钦禕周伟伟
申请人 ：
惠州泓盛科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区永联路39号厂房（B栋）
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵瑾
优先权 ：
CN202021950458.0
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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