一种高导热PCB铝基板用冲压模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热PCB铝基板用冲压模具，涉及高导热PCB铝基板冲压用辅助装置技术领域，为解决现有的高导热PCB铝基板用冲压模具在使用时常常由于PCB铝基板降温速度过慢而导致工作人员工作效率降低的问题。所述固定底板的上端设置有冲压下块，所述冲压下块的上方设置有冲压上块，所述冲压上块的上端设置有风扇块放置槽，所述风扇块放置槽的内部设置有散热风扇块，所述散热风扇块内部的下方设置有散热风扇，所述风扇块放置槽的下方设置有温度传导块，所述温度传导块的外部设置有流通水槽，所述流通水槽的两端均设置有注入水管。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热PCB铝基板用冲压模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021951002.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213728956U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
蒋华芳
申请人 ：
苏州市亿利华电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村117号
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
严明
优先权 ：
CN202021951002.6
主分类号 ：
B21D37/16
IPC分类号 ：
B21D37/16 B21D37/10 B01D46/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/16
加热或冷却
法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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