一种包装袋加工封底料裁断装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种包装袋加工封底料裁断装置，包括输送平台、下料平台以及裁断部件，所述输送平台、裁断部件以及下料平台从右向左依次设置，所述输送平台上从右向左依次设置第一导向机构、第二导向机构和第一驱动机构，所述下料平台上设置有第二驱动机构，在裁断的过程中，产品从右侧进入输送平台，依次经过第一导向机构、第二导向机构的导向，再经过第一驱动机构的牵引，进入下料平台，同一包装袋同时被第一驱动机构和第二驱动机构的转动辊挤压牵引后，被裁断部件裁断，这样的结构设置，使得包装袋的位置不容易发生偏移，裁断的位置不容易出现偏差。
基本信息
专利标题 ：
一种包装袋加工封底料裁断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021952242.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213413118U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
李鸿喜
申请人 ：
天津大宇包装制品有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津开发区西区新民路99号
代理机构 ：
天津市三利专利商标代理有限公司
代理人 ：
张义
优先权 ：
CN202021952242.8
主分类号 ：
B31B70/20
IPC分类号 ：
B31B70/20 B31B70/04 B31B70/00 B31B160/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B31
纸品或纸板或类似纸的方式加工的材料制品制作；纸或纸板或类似纸的方式加工的材料的加工
B31B
纸、纸板或以类似纸的方式加工的材料制成的容器的制作
B31B70/00
制作挠性容器，例如，信封或者纸袋
B31B70/14
切割，如穿孔、冲孔、切成长条或切毛边
B31B70/20
切割纸张或半成品
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
