一种卡盘生产加工用定位切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种卡盘生产加工用定位切割装置，包括机架和工作台，所述机架的中心位置开设有通孔，所述机架的上端通过缸箱设置有液压缸，所述液压缸的输出端通过通孔设置有驱动杆，所述驱动杆的下端设置有安装板，所述安装板的下端设置有切割机构，所述安装板的下端两侧设置有定位机构，所述工作台设置在机架的正下方，所述工作台上设置有驱动机构，所述驱动机构的一侧设置有切割槽，所述切割槽位于切割机构的正下方，所述切割槽的正下方设置有收集机构。本实用新型通过设置切割机构、定位机构、驱动机构以及定向机构，从而实现了卡盘生产加工的定位切割，且提高了该装置的适用性，进而提高了卡盘的切割效率和切割质量。
基本信息
专利标题 ：
一种卡盘生产加工用定位切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021952640.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213288924U
授权日 ：
2021-05-28
发明人 ：
李建华
申请人 ：
天津市天附宏利机床附件有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区小站镇工业园区三号路0号车间
代理机构 ：
天津垠坤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王忠玮
优先权 ：
CN202021952640.X
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q3/00 B23Q3/18 B23Q11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2021-05-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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