一种内嵌式IGBT防护装置
授权
摘要
本实用新型涉及IGBT技术领域，具体为一种内嵌式IGBT防护装置，包括防护盒，所述防护盒内设置IGBT管，所述防护盒的底端固定连接有散热器，所述防护盒内设有弹出组件和固定组件，通过设置固定组件和弹出组件可对IGBT管进行快速固定，通过弹出组件可快速弹出IGBT管；安装时，拉出滑杆，将IGBT管放入防护盒内，弹片固定IGBT管，放下滑杆，压簧一和压簧二分别带动压块和挡块对IGBT管进行限位；拆卸IGBT管时，拉出滑杆，挡块进入收纳槽内，压簧一复位带动压块弹出IGBT管。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌式IGBT防护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021953019.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN212907711U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
马德仲肖承坤贺斌李尤徐丹
申请人 ：
哈尔滨理工大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021953019.5
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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