差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
授权
摘要
本申请提供一种差分对模块，包括第一信号端子和第二信号端子；第一信号端子包括依次连接的第一信号尾插部、第一信号本体部和第一信号导接部，第一信号导接部的延伸平面与第一信号本体部的延伸平面形成夹角，第一信号导接部的延伸方向与第一信号尾插部的延伸方向形成夹角。第二信号端子包括依次连接的第二信号尾插部、第二信号本体部和第二信号导接部，第二信号端子的结构与第一信号端子对应。第二信号本体部与第一信号本体部间隔层叠并形成宽边耦合，第二信号导接部与第一信号导接部间隔层叠并形成窄边耦合。本申请还提供了一种连接器的屏蔽组件，以及包括该差分对模块的连接器和通信设备。本申请的方案能够实现无背板的板卡连接架构。
基本信息
专利标题 ：
差分对模块、连接器、通信设备及屏蔽组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021953570.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN214204177U
授权日 ：
2021-09-14
发明人 ：
汪泽文陈军熊旺
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021953570.X
主分类号 ：
H01R13/6591
IPC分类号 ：
H01R13/6591 H01R13/6581
法律状态
2021-09-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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