屏蔽同轴接触件和导线的装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽同轴接触件和导线的装配结构,导线内芯线与屏蔽同轴接触件的内导体进行压接组装，将导线的屏蔽层压接在压接筒和外导体之间，导线末端剥离外护套和屏蔽层，并套热缩管进行端头固定。该装配结构将导线保留50mm以上，保证导线屏蔽层能够被导线绝缘层和外护套夹持固定，不会因受外力导致内导体后退；在导线末端将外护套和屏蔽层修剪掉5mm，再套15mm热缩管热缩包裹甩线末端，保证导线末端不会因修剪后屏蔽层和导线芯线有效间隙变小，甚至搭接短路。
基本信息
专利标题 ：
屏蔽同轴接触件和导线的装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021956149.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213278609U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
郭进汪群吴文单
申请人 ：
贵州航天电器股份有限公司
申请人地址 ：
贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐斌
优先权 ：
CN202021956149.4
主分类号 ：
H01R24/00
IPC分类号 ：
H01R24/00 H01R13/58 H01R13/648 H01R4/72 H01R4/18 H01R13/52 H01R24/38 H01R13/02
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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