一种用于信息技术领域的计算机集群结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于信息技术领域的计算机集群结构,包括集群装置本体,所述集群装置本体的底部固定连接有壳体,所述集群装置本体的底部设置有导热机构,所述壳体的内腔固定连接有固定板,所述固定板前侧的两侧均设置有转动机构。本实用新型通过两个风机对散热片进行风冷降温,同时开启气缸,气缸最终带动两个风机进行以L形杆表面转轴为轴心的弧形运动,扩大了散热的范围,即达到了散热效果好的目的,该用于信息技术领域的计算机集群结构具备散热效果好的优点,对计算机集群装置内部进行散热的同时扩大了散热的范围,使得计算机集群装置内部可以很好的散发热量,从而避免了内部产生过多热量对设备产生损坏的情况。
基本信息
专利标题 :
一种用于信息技术领域的计算机集群结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021956817.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-09
授权号 :
CN212809133U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
陈旭
申请人 :
上海动悦网络科技有限公司
申请人地址 :
上海市徐汇区田林路新业大楼1号楼9楼905室
代理机构 :
南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李静
优先权 :
CN202021956817.3
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载