介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备，包括PCB板和屏蔽罩，屏蔽罩设置于PCB板上，屏蔽罩的表面上形成有缝隙天线，缝隙天线包括缝隙，缝隙中加载有介质材料。通过在屏蔽罩上设计实现超宽带天线，无需额外配置天线，可有效减小超宽带系统、模组的尺寸；天线的形式为缝隙天线，利用了超宽带模组PCB板的金属地反射特性，让天线形成定向的辐射特性，可有效减小辐射能量朝向人体的部分；通过在缝隙天线中加载介质材料，利用电磁波在介质中波长缩短的效应，可以减小缝隙天线工作时的物理尺寸，相应地也可以在更小的屏蔽罩上实现相同频段的天线辐射性能，从而进一步地减小了超宽带系统、模组的尺寸。
基本信息
专利标题 ：
介质加载的小型化超宽带天线结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021961609.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213936550U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
陈少波刘宏伟
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑昱
优先权 ：
CN202021961609.2
主分类号 ：
H01Q13/10
IPC分类号 ：
H01Q13/10 H01Q15/14 H01Q1/22 H05K9/00
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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