一种地砖切割装置

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摘要

本实用新型为一种地砖切割装置，涉及装修机械技术领域，解决了现有技术中的用无齿锯切割瓷砖很容易切过量，影响房屋装修美观的技术问题。技术特征包括框架；安装在框架内的XY滑台；与XY滑台下方固定连接的伸缩装置，伸缩装置的数量为两个；分别与伸缩装置的活动端固定连接的无齿锯和电钻。具有不会有切割过量的问题，能够达到精确切割的目的，保证装修的美观的有益效果。

基本信息

专利标题：

一种地砖切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021962463.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN213797404U

授权日：

2021-07-27

发明人：

李挺郭彦领姚学娜邢超

申请人：

中交四公局第三工程有限公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区西环南路18号C座五层526室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021962463.3

主分类号：

B28D1/04

IPC分类号：

B28D1/04 B28D1/14