一种带AR导航的车载导航电路板
授权
摘要
本实用新型涉及车载导航电路板技术领域，且公开了一种带AR导航的车载导航电路板，包括安装壳，所述安装壳靠近底部的内壁固定连接有散热托板，所述散热托板的下端均匀固定连接有多个散热翅片，多个所述散热翅片的下端均贯穿伸出安装壳的下端，所述散热托板的上端接触放置有电路板主体，所述电路板主体的外侧固定套接有固定框板，所述安装壳的上端固定卡接有盖板，所述盖板和安装壳的侧壁通过对称设置的多个卡接机构固定卡接。本实用新型有效保证了电路板主体的使用寿命，能够实现对电路板的快速拆装，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种带AR导航的车载导航电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021963876.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212812418U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
何年平
申请人 ：
深圳科赛威科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区82区新安街道办新安六路勤业商务中心A栋五楼522号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021963876.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 F16F15/067 H05K7/20
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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