一种微波组件用柔性压接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种微波组件用柔性压接机构，包括微波组件主体、印制板、底座以及固定安装在底座顶部的加热板，所述底座竖直端通过连接板固定安装有支架，所述支架竖直端之间滑动连接有支撑板，且所述支撑板水平端设置有柔性单元。本实用新型中，两组定位块分别与微波组件主体拐角结合，实现微波组件主体的定位，且可通过控制两组定位块位置的改变，来完成对不同尺寸的微波组件主体的定位，通过弹性垫块的设置，保证了定位稳定性的同时，使得在完成定位块位置固定后，后续相同型号微波组件可直接通过插拔的方式固定在两组定位块之间，从而提高了微波组件用柔性压接机构的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
一种微波组件用柔性压接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021965664.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212810514U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
何林晋袁家平周丽萍吴亚东
申请人 ：
成都沃邦德科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天辰路88号2栋2单元
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李枝玲
优先权 ：
CN202021965664.9
主分类号 ：
H01P11/00
IPC分类号 ：
H01P11/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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