一种糖果加工的装袋封装设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种糖果加工的装袋封装设备，包括传送机构、封装机构，所述传送机构包括底座、传送架、传送带，所述底座上端面设置有所述传送架，所述传送架内侧安装有所述传送带，所述传送架前部安装有一号电机，所述一号电机一侧设置有防护架，所述防护架上安装有转柱；所述封装机构包括安装座、电热滚轮、二号电机，所述安装座内侧安装有所述电热滚轮，所述安装座上端面安装有所述二号电机，所述安装座上安装有方便升降的调节组件。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，通过电热滚轮对包装袋快速热压封装，极大提高了工作效率，同时可以适应不同尺寸的包装袋，实用性高。

基本信息

专利标题：

一种糖果加工的装袋封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021966673.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN213385010U

授权日：

2021-06-08

发明人：

董佳悦

申请人：

诏安县华之杰食品有限公司

申请人地址：

福建省漳州市诏安工业园区B区星辉大道边

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄珍丽

优先权：

CN202021966673.X

主分类号：

B65B51/10

IPC分类号：

B65B51/10