用于浇筑钢筋水泥的楼承板组件加工的打孔组件

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摘要

本实用新型公开了一种用于浇筑钢筋水泥的楼承板组件加工的打孔组件，包括：打孔导轨，设置有一根以上，其与机架固定；打孔活动板，其固定有一只以上的打孔导套，打孔导套与打孔导轨联接且仅能沿着打孔导轨上下滑动；第一打孔电机，其壳体经第一打孔支架与机架固定；丝杆，其一端与第一打孔电机的转轴联接、另一端经轴承与机架固定；第二打孔电机，设置有一只以上，其壳体经第二打孔支架与打孔活动板固定，第二打孔电机与钻夹头固定，钻夹头能安装钻头；丝杆螺母，其与打孔活动板固定且与丝杆套接；控制器，其电连接第一打孔电机和第二打孔电机，能使钻头上下移动打孔。本实用新型具有结构合理、成本低、安装使用维护方便、工作效率高的有益效果。

基本信息

专利标题：

用于浇筑钢筋水泥的楼承板组件加工的打孔组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021967286.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-09

授权号：

CN213593300U

授权日：

2021-07-02

发明人：

金峰马廷威蒋欢英

申请人：

江苏永盟建筑钢品有限公司;绍兴腾阳机械有限公司

申请人地址：

江苏省南通市海安市大公科技产业园开发大道8-1号

代理机构：

杭州坚果知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

付建中

优先权：

CN202021967286.8

主分类号：

B28D1/14

IPC分类号：

B28D1/14 B28D7/00