一种增强连接处密封性的SMA射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开了一种增强连接处密封性的SMA射频连接器，包括公头外壳、固定块和导体圆柱，所述公头外壳与底板左侧相连接，且底板右侧连接有母头外壳，并且公头外壳内部安装有插柱，所述移动挡板上开设有环形槽，且移动挡板中间开设有圆形通孔，并且移动挡板上下两侧连接有限位块，所述母头外壳内部安装有第一弹簧，且母头外壳内部设置有接收柱，并且接收柱内部安装有第二弹簧，所述导体圆柱设置在接收柱内部。该增强连接处密封性的SMA射频连接器设置有固定块和通孔槽，在使用过程中，将固定块插入通孔槽中，拧动旋转螺丝至固定块上方的小通孔内部，即可实现公头外壳与母头外壳的固定，方便了装置的连接，增加了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种增强连接处密封性的SMA射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021968019.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212626395U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
刘建
申请人 ：
乐清市盛荣电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市乐清市虹桥镇瑶岙村育英路171号
代理机构 ：
温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴娇
优先权 ：
CN202021968019.2
主分类号 ：
H01R24/40
IPC分类号 ：
H01R24/40 H01R13/52 H01R13/11
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
