一种纳米晶切割C型铁芯生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及纳米晶铁芯生产技术领域,尤其涉及一种纳米晶切割C型铁芯生产用切割装置,包括底座、滑动座和固定座,底座上设有两个支撑柱,且支撑柱顶端之间设有顶梁,顶梁的正面设有滑轨,滑动座滑动配合在滑轨上,且滑动座上设有升降气缸,升降气缸中活塞杆的末端设有激光切割头,两个固定座设置在底座上,且固定座上通过转轴转动连接有转动杆,转动杆的一端设有楔形头,且转动杆的另一端的底部设有压头,底座上设有两个固定板,且固定板上设有压紧气缸,压紧气缸中活塞杆的末端设有滚筒框,且滚筒框中转动连接有滚筒。本实用新型使得工件压紧的更加稳固,防止工件在加工过程中发生滑移,提高了切割加工质量。
基本信息
专利标题 :
一种纳米晶切割C型铁芯生产用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021968699.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN213318379U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
曹玖霞叶峰
申请人 :
江苏迈盛新材料有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市泰兴市江平北路28号
代理机构 :
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱小杰
优先权 :
CN202021968699.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/08 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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