一种医药中间体粉碎装置
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摘要

本实用新型公开了一种医药中间体粉碎装置,包括粉碎装置壳体、粉碎机构、清扫机构和碾磨机构,所述粉碎装置壳体呈圆柱形设置,所述粉碎装置壳体由上到下依次包括粉碎腔、碾磨腔、干燥腔、振筛腔和中间体收集腔,所述粉碎腔和碾磨腔呈下端开口的中空腔体设置,所述干燥腔呈漏斗状设置,所述振筛腔与干燥腔相连,所述振筛腔呈下端开口的中空腔体设置,所述中间体收集腔呈上端开口的中空腔体设置。本实用新型属于粉碎装置技术领域,具体是提供了一种多级粉碎便于彻底粉碎医药中间体,粉碎刀片粉碎医药中间体,碾磨柱碾磨细化医药中间体,干燥电热丝干燥粉碎的医药中间体便于提高医药中间体的质量,振动器振动筛分医药中间体的医药中间体粉碎装置。

基本信息
专利标题 :
一种医药中间体粉碎装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021969265.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-10
授权号 :
CN214974658U
授权日 :
2021-12-03
发明人 :
杨斌
申请人 :
徐州汉邦高新材料科技有限责任公司
申请人地址 :
江苏省徐州市经济技术开发区杨山路19号科技创业大厦1号楼1-101D508室
代理机构 :
北京喆翙知识产权代理有限公司
代理人 :
屠佳婕
优先权 :
CN202021969265.X
主分类号 :
B02C21/00
IPC分类号 :
B02C21/00  B02C18/14  B02C18/16  B02C18/18  B02C18/22  B02C18/24  B08B1/04  B02C4/26  B02C4/42  B02C23/16  B02C23/14  B02C23/10  F26B23/06  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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