一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统

授权

摘要

本申请涉及一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统，属于地暖地板领域，其包括铺装底板、砖板本体和电加热线，所述铺装底板包括基板和封板，所述封板与基板结合形成有灌浆腔室，所述封板远离基板的一侧开设有粘结孔，所述砖板本体安装于封板表面，所述封板未设有粘接孔的部分朝向基板凹陷形成有铺设槽，所述电加热线铺设于铺设槽内。本申请中电加热线通电后可直接给砖块本体进行加热，减小了与外界环境热传递的距离，从而提高了传热效率，同时基材也在同步加热，具有储热保温的效果，同时采用预埋公插接头进行接线，还方便了接线工作。

基本信息

专利标题：

一种高热传导型地暖地板及其铺装接线系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021974171.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-10

授权号：

CN212227197U

授权日：

2020-12-25

发明人：

陈小飞

申请人：

常州兰贝地板有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进区横山桥镇朝阳村宕里新区230号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021974171.1

主分类号：

F24D13/02

IPC分类号：

F24D13/02 E04F15/02 H01R13/52 H01R13/627 H01R24/00