一种光导和灯座焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光导和灯座焊接装置，包括底座和灯座固定工装，在底座上设置有至少两个定位销，在灯座固定工装底部设置有与定位销配合的定位孔，灯座固定工装通过定位孔和定位销销孔配合，插装在底座上；在底座的一侧设置有光导定位组件，光导定位组件包括近端定位组件和远端定位组件，近端定位组件安装在底座上，远端定位组件设置在底座旁边，近端定位组件和远端定位组件均包括调节机构和能水平转动地安装在调节机构上的定位块，定位块的上端设置有弧形缺槽。本实用新型的灯座固定工装直接插装在底座上，换装时操作方便，省时省力；光导定位组件能够适应各种型号细长型的光导，对光导起到稳定的支撑作用。
基本信息
专利标题 ：
一种光导和灯座焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021974988.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN213105058U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
兰长栋
申请人 ：
重庆睿博光电股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市北部新区翠云街道翠桃路37号（凉井工业园）4号楼第1、2、3、4层
代理机构 ：
重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡冬彦
优先权 ：
CN202021974988.9
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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