一种电极糊成型用配料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电极糊成型用配料装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个立板，两个立板的顶部固定安装有同一个配料室，所述配料室为中空设置，所述配料室的内部设置有对称设置的两个输料组件，所述配料室的底部内壁上固定安装有对称设置的两个中间管，两个中间管的底部均延伸至配料室的下方，所述底座的顶部固定安装有对称设置的两个横板，两个横板相互靠近的一侧转动安装有同一个顶部设置有开口的计量桶，且计量桶设置有两个。本实用新型较之传统的人工称取电极糊配料的方式，自动化程度高，人工强度低，称取电极糊配料的精度更大，能够最大限度的提高电极糊成型后的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种电极糊成型用配料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021979804.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213408588U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
张锋蒋旭东
申请人 ：
宁夏钰锋碳素有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区吴忠市青铜峡市青铜峡镇
代理机构 ：
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵健淳
优先权 ：
CN202021979804.8
主分类号 ：
B01F15/04
IPC分类号 ：
B01F15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01F
混合，例如，溶解、乳化、分散
B01F15/00
混合机附件
B01F15/04
使被混合物质形成预定比率
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
