一种用于物联网智能设备的散热装置
授权
摘要
本申请实施例公开了一种用于物联网智能设备的散热装置，包括背面外壳，所述背面外壳正面的一侧固定连接有导热条，所述导热条的一侧固定连接有散热板，所述导热条的中间固定连接有散热垫条，所述散热垫条的顶端固定连接有集成电路，所述集成电路的两侧固定连接有引脚，所述引脚的底端固定连接有印制板，所述背面外壳正面的另一侧固定连接有散热片，所述散热片的中间活动连接有叶片。本申请提供的一种用于物联网智能设备的散热装置，通过加设散热垫条，将集成电路上产生的热量导出到散热片上，再对散热片进行降温，避免使用散热扇直接对电路板进行吹风，减少了灰尘在电路板上的堆积，提高了设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种用于物联网智能设备的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021980574.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212783431U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
何子昊
申请人 ：
易彩科技（杭州）有限责任公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区白杨街道下沙街道6号大街452号杭州经济技术开发区2幢22楼C区2211-2215
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021980574.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H05K7/20 H05K5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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