一种包装袋封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种包装袋封装装置，包括底座、底板、铰接块、主体、切刀、加热棒、把手、热熔凹槽和切口凹槽，所述底座的顶端设有所述底板，所述底板的顶端设有所述热熔凹槽和所述切口凹槽，所述底座顶端的一侧设有所述铰接块，所述主体位于所述底座的顶端，所述主体的底端设有所述加热棒，所述主体的顶端设有所述切刀，所述主体的一端设有所述把手。本实用新型中，设计有底板与底座通过螺丝进行固定连接，因此在底板损坏时可自行单独更换底板，不需要寻找专业人士更换，使该装置更加方便实用，设计有切刀，在通过加热棒对包装袋封装时可以同步将包装袋的一侧切出一个撕裂口，方便后期打开包装袋。
基本信息
专利标题 ：
一种包装袋封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021981441.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213974609U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
杨志峰
申请人 ：
深圳市瑞利来实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区八卦岭八卦四路414栋9层南
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
刘瑞芳
优先权 ：
CN202021981441.1
主分类号 ：
B65B25/00
IPC分类号 ：
B65B25/00 B65B51/10 B65B61/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B25/00
包装具有特殊问题的其他物件
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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