一种具有瓦状肋片的微通道热沉
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摘要
一种具有瓦状肋片的微通道热沉，属于微通道热沉技术领域，具体方案如下：一种具有瓦状肋片的微通道热沉，包括热沉基体和设置在热沉基体上的若干个微通道单元，所述若干个微通道单元均相互平行设置，相邻两个微通道单元之间设置有微通道隔板，每个微通道单元均包括两行瓦状肋片，每行瓦状肋片均包括若干个并列设置的瓦状肋片，所述瓦状肋片呈拱形结构，两行瓦状肋片的凹陷开口均朝向相邻的微通道隔板，两行瓦状肋片的拱形背脊交错设置，本实用新型在微通道单元内引入了二次流道，使得流体工质在微通道单元内的流动边界层被打断，增强流体的内部扰动，强化传热效率，通过瓦状肋片使得更多流体流入二次流道，并提高微通道热沉的温度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种具有瓦状肋片的微通道热沉
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021981755.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212695141U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
张兴丽李凤君刘萌刘丛睿
申请人 ：
东北林业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市香坊区和兴路26号
代理机构 ：
哈尔滨龙科专利代理有限公司
代理人 ：
高媛
优先权 ：
CN202021981755.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/46
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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