一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆膜检测设备技术领域，具体涉及一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构，包括主体机构，所述主体机构包括外壳，所述外壳的内部通过轴承做插设有升降机构，所述升降机构包括第一连接杆、齿轮、第一伺服电机、皮带轮，所述第一连接杆的表面固定套接有齿轮，所述第一连接杆的背面固定有第一伺服电机，所述第一连接杆的表面套接有皮带轮，所述外壳的内部插设有夹持组件。本实用新型设置有第三连接杆和第四连接杆，配合第五连接杆和第二固定板使夹持更加方便，通过第三连接杆的向上移动，使两组橡皮垫闭合，将晶圆膜夹持，相比较机械手结构更简单，保养维护成本低，提升装置的工作效率，使夹持晶圆膜更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆膜厚检测设备的定位夹持机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021982015.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213401099U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
谢磊
申请人 ：
上海三佑科技发展有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J1892室
代理机构 ：
上海怡恩专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘青青
优先权 ：
CN202021982015.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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