一种高致密氧化锆陶瓷背板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高致密氧化锆陶瓷背板结构，包括氧化锆本体层，氧化锆本体层为若干层的层叠结构，相邻的氧化锆本体层之间设置有氧化铝相变层，氧化锆本体层与氧化铝相变层之间设置有硅酸铝镁连接层。本实用新型的高致密氧化锆陶瓷背板结构具有致密性高、可加工性强和综合性能优异的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种高致密氧化锆陶瓷背板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021982647.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213506607U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
刘环裕王珂玮陈曦郑东海
申请人 ：
东莞理工学院;广东天机工业智能系统有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区大学路1号
代理机构 ：
广东勤诺律师事务所
代理人 ：
张雪华
优先权 ：
CN202021982647.6
主分类号 ：
C04B35/48
IPC分类号 ：
C04B35/48 C04B35/10 C04B35/195 B28B13/02 B28B3/00 H04M1/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
C04B35/48
以氧化锆或氧化铪或锆酸盐或铪酸盐为基料的
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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