接地结构、显示屏背光模组及移动终端
授权
摘要
本公开是关于一种接地结构、显示屏背光模组及移动终端，其中，接地结构用于释放功能模组中的静电，包括：接地弹片，包括一体成型的连接部和接地部；以及框体，包括本体，所述接地弹片的所述连接部与所述本体连接并与一体成型；其中，所述接地弹片的所述接地部的平面与所述本体的平面不在同一平面。通过本公开的接地结构，可以有效解决因接地弹片对显示屏施加一定的挤压而在屏幕上出现的蓝斑或者白斑等显示不良的问题。
基本信息
专利标题 ：
接地结构、显示屏背光模组及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021984238.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213638752U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
王征
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202021984238.X
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 G02F1/13
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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