一种物联网控制终端的硅唛结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种物联网控制终端的硅唛结构，包括硅唛电路板和密封垫，所述硅唛电路板固定设置在物联网控制终端内，并与物联网控制终端的控制主板电性连接；所述硅唛电路板上固定设有咪头，所述咪头与所述硅唛电路板电性连接，所述硅唛电路板与所述咪头的相应位置处设有用于吸音的第一通孔，所述第一通孔贯穿所述硅唛电路板；所述密封垫固定设置在所述硅唛电路板上并与所述硅唛电路板密封连接，所述密封垫与所述咪头相应位置处设有凹槽。本实用新型能够有效的阻挡物联网控制终端的喇叭发出的声音传入咪头，解决了物联网控制终端在工作时，受喇叭声音的影响，导致采集的音频准确度较差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种物联网控制终端的硅唛结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021984685.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212936214U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
刘吉如丰兴旺陈发亮陈和友江恒健
申请人 ：
深圳市君兰电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区石井街道石井社区坪葵路277号1层至5层和279号第1层、第5层
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵雪佳
优先权 ：
CN202021984685.5
主分类号 ：
H04W88/02
IPC分类号 ：
H04W88/02 H04R1/28 H04R9/02 H04R9/08
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
