带有集中散热腔体的电源PCB分布结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有集中散热腔体的电源PCB分布结构，包括：基板、设置在所述基板上的集中散热腔体、散热元件和非散热元件；其中，所述集中散热腔体固定在所述基板上，所述散热元件包括第一功率散热元件和第二功率散热元件，所述第一功率散热元件分布在所述集中散热腔体内，所述第二功率散热元件分布在所述集中散热腔体两侧，所述非散热元件分布在所述基板上。通过本实用新型的技术方案，能够对散热元件进行集中化布局，以便于对散热元件集中降温，在确保了产品的散热效果，提升产品可靠性的同时，整个PCB板结构整齐紧凑，避免PCB板空间浪费。
基本信息
专利标题 ：
带有集中散热腔体的电源PCB分布结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021984722.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213280194U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
张家书焦朋朋臧彬成
申请人 ：
洛阳嘉盛电源科技有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区高新开发区延光路火炬园C座四层401、411室
代理机构 ：
郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
边鹏
优先权 ：
CN202021984722.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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