一种用于发票加工的打孔机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于发票加工的打孔机构，包括辊压机构、支撑辊、机架，所述支撑辊设置在所述机架内侧，所述辊压机构设置在所述机架内侧且位于所述支撑辊上方，还包括打孔机构，所述打孔机构包括上打孔轮、侧打孔轮、侧凹孔轮、下凹孔轮、上转动辊、下转动辊，所述上转动辊和所述下转动辊通过轴承连接在所述机架内侧，所述上转动辊位于所述下转动辊上方。本实用新型利用打孔机构可以同时打下四组通孔，进而可以让两组发票的侧边实现同时打孔处理，从而提高了整个发票打孔的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于发票加工的打孔机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021986670.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213352700U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
麦东焕
申请人 ：
重庆雅蝶印刷有限公司
申请人地址 ：
重庆市南岸区江迎路11-7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021986670.2
主分类号 ：
B26F1/10
IPC分类号 ：
B26F1/10 B26D7/01 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/06
有随工件运动的冲孔工具
B26F1/10
滚柱型冲头
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
