一种无风扇散热抗电磁工业电脑主机
授权
摘要
本实用新型公开了一种无风扇散热抗电磁工业电脑主机,包括底板、硅胶脚垫、散热机构、连接板、顶板、散热模块、主板,所述的底板上设有两对孔一与一对限位台阶,底板下表面设有若干硅胶脚垫,散热机构包括侧板与透气网,侧板上的散热口内侧U形连接凸条处设有透气网,U形连接凸条与侧板之间设有上台阶与侧台阶,散热机构两侧对称式对接有连接板,连接板上设有若干接头开口,顶板上的散热模块由若干条形槽组成,顶板放置于散热机构的上台阶上,主板设置于顶板下方,且主板上设有DB9公头接头、IPEX转SMA馈线接头、VGA母座连接头、连接线接头、开关与散热铜块。三重散热结构设计,防尘与抗电磁干扰,拆装快捷方便维修。
基本信息
专利标题 :
一种无风扇散热抗电磁工业电脑主机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021988029.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-12
授权号 :
CN212846640U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
饶勇黎昌其朱勤琪
申请人 :
杭州昊方控制设备有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号1幢812-815室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021988029.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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