电子设备保护壳
授权
摘要
本实用新型提供一种电子设备保护壳，用于包覆在电子设备外，包括顶板、底板及外框，所述顶板的底部周缘设有第一卡合结构，所述底板的顶部周缘对应地设有第二卡合结构；所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合使得所述顶板与所述底板体相互卡合连接形成供电子设备容置的容置槽；所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接时所述外框遮挡于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构的外侧。本实用新型的电子设备保护壳通过将顶板和底板卡合连接的第一卡合结构和第二卡合结构设置在外框的内侧，从而使得连接处不外露，且避免第一卡合结构和第二卡合结构向外侧移动导致卡合处相互脱离，保证卡合紧密性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电子设备保护壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021991606.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213214025U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
李文超
申请人 ：
深圳市蓝禾技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦C座C1215
代理机构 ：
深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
沈祖锋
优先权 ：
CN202021991606.3
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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