一种全自动晶圆裂片检验机
授权
摘要
本申请涉及晶圆裂片检验设备的领域，具体为一种全自动晶圆裂片检验机，其包括工作台，工作台的上侧面固定设有激光扫描仪和扫描接收器，激光扫描仪位于扫描接收器的上方，工作台上设有两个用于放置晶圆的支撑板，支撑板上侧面的高度介于激光扫描仪的高度和扫描接收器的高度之间。本申请具有自动检验晶圆裂片分离程度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动晶圆裂片检验机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021992850.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-12
授权号 ：
CN212722576U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
戚孝峰周鹏程
申请人 ：
争丰半导体科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区相城经济技术开发区漕湖街道春兴路9号争丰产业园1号厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
苏利
优先权 ：
CN202021992850.1
主分类号 ：
G01N21/01
IPC分类号 ：
G01N21/01 G01N21/95
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/01
便于进行光学测试的装置或仪器
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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