一种电路板自动焊接机用焊锡丝上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板自动焊接机用焊锡丝上料装置，包括焊接机，焊接机上连接有立柱，立柱上固定连接有横梁，横梁上滑动连接有驱动机构，驱动机构的一侧侧壁可拆式连接有送料结构，驱动机构底端连接有控制结构，送料结构上连接有缠绕轮，输送辊的外壁上固定连接有橡胶层，柱体为矩形结构，马达为小型电机，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过输送辊能够对锡丝进行输送，通过缠绕轮和衔接板能够新的锡丝进行高效的更换，有效的避免因更换锡丝而拖延焊接的效率，设立马达和电机能够保证锡丝输送的顺利，避免锡丝输送受到阻碍，通过输送辊对锡丝进行夹持限位，能够保证对锡丝输送控制的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板自动焊接机用焊锡丝上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021993693.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213794688U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
张力王志文
申请人 ：
西安通博电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区新型产业园内田园公寓第1幢6单元6层60602号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021993693.6
主分类号 ：
B23K3/06
IPC分类号 ：
B23K3/06 B23K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/06
钎料供给设备；钎料熔化盘
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
