晶圆传送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆传送装置。晶圆传送装置包括：箱体，用于存放晶圆，箱体具有进气口和排气口；氮气输送结构，设置在箱体内，氮气输送结构包括第一通道和第二通道，第一通道的第一端与进气口连通，第一通道的第二端与第二通道连通，第一通道与第二通道相对设置；其中，第一通道和第二通道沿箱体的高度方向延伸，氮气输送结构还包括气孔，气孔与第一通道和第二通道均连通。本实用新型有效地解决了现有技术中晶圆传送盒内对晶圆进行气体保护的保护效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021994981.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213184237U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
熊紫超黄海辉刘高山王星周鹏张小强
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
周春枚
优先权 ：
CN202021994981.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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