低压成套无功功率补偿装置
授权
摘要
本实用新型属于低压补偿技术领域，尤其为低压成套无功功率补偿装置，包括装置主体，所述装置主体的底部通过紧固螺栓固定连接有底套盘，所述底套盘的下方设置有下延板和支座，所述下延板和所述底套盘为一体式结构，所述支座外壁上一体成型有卡条和侧延板，所述底套盘和所述下延板表壁上与所述卡条相对应的位置处分别开设有与之匹配的卡槽，通过装置主体底部加装的底套盘与下延板，支座与底套盘、下延板组件之间通过卡条和卡槽卡合连接，且利用手拧螺丝旋接加固，使得支座安装牢靠的同时，也利于后期的侧抽拆分操作，同时在散热孔的外部设有网框、隔尘网组件，具有较好的防尘性能，保证了对低压成套无功功率补偿装置安全高效的利用操作。
基本信息
专利标题 ：
低压成套无功功率补偿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021996011.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN212875185U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
谢迪宇辜红艳谢飞华
申请人 ：
株洲市飞宇电器设备有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市攸县江桥街道江桥社区吴家组(攸县攸州工业园)
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021996011.7
主分类号 ：
H02B1/50
IPC分类号 ：
H02B1/50 H02B1/28 H02J3/18
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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