一种拼装结构的配电箱外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种拼装结构的配电箱外壳，包括壳体，所述壳体由主板和连接在主板两侧的左侧板与右侧板，以及固定在主板上下部位的后翻边与前翻边组成，所述左侧板与右侧板的两侧与顶部设有折边，折边上设有反向压铆的压铆孔，折边与侧板，侧板与主板，主板与翻边之间均为垂直一体设置。本实用新型通过折边和翻边上设置的反向压铆的压铆孔，安装时从内部固定安装，减少了零件的氧化与磨损，采用拼接的结构，既方便了安装又节省了运输成本。
基本信息
专利标题 ：
一种拼装结构的配电箱外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000521.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213151381U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
章杰
申请人 ：
杭州潘恩科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区瓶窑镇石濑村园西路8号5幢
代理机构 ：
杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
吴昊
优先权 ：
CN202022000521.0
主分类号 ：
H02B1/46
IPC分类号 ：
H02B1/46
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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