带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机
授权
摘要
本实用新型提供了一种带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机，属于镀膜设备技术领域。它解决了现有真空镀膜机废屑难清理的问题。本带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机，包括外机壳，外机壳内具有中空的内腔，内腔中设置有磁控溅射机构以及与磁控溅射机构相配合的工作台，工作台活动连接于外机壳上且可沿外机壳进行横向移动，工作台上具有中空的集屑腔，集屑腔内设置有可抽拉的用于收集废料的集屑板。本实用新型具有方便清理的优点。
基本信息
专利标题 ：
带有集屑工作台的磁控溅射真空镀膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022008259.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213172550U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
林卫良
申请人 ：
温岭市华航电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市大溪镇高田村一级公路北侧
代理机构 ：
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴秉中
优先权 ：
CN202022008259.4
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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