一种用于捆绑装配体的限位件
授权
摘要
本申请公开了一种用于捆绑装配体的限位件，所述装配体包括芯体和包裹所述芯体的保温层，所述限位件设置为块状结构，所述块状结构的顶部下凹形成容纳腔，所述容纳腔的轴向沿水平方向延伸，所述装配体平放于所述容纳腔；沿所述容纳腔的径向围绕所述容纳腔的壁部设置容纳槽，所述容纳槽的顶部开口与所述容纳腔连通，所述容纳槽用于放置捆绑条。本申请所提供的限位件可以使装配体稳定放置，操作过程简单方便，提高了工作效率；同时使捆绑条间隔均匀、走向水平、捆绑紧实，也能减少后期因捆绑条松动产生缝隙导致圆筒脱落、降低保温效果的问题，提高了作业安全性和晶体质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于捆绑装配体的限位件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022008383.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213142288U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
郭德华万冠军王可鑫陈龙张杉
申请人 ：
山东天岳先进科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市槐荫区天岳南路99号
代理机构 ：
北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘德顺
优先权 ：
CN202022008383.0
主分类号 ：
C30B35/00
IPC分类号 ：
C30B35/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B35/00
未包括在其他分类位置中的专门适用于单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的生长、制备或后处理的装置
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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