升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路
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摘要
本实用新型涉及断路故障反馈技术领域,具体地说,涉及升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路。其包括IC BOOST升压电路、发光二极管LD模组、OVB故障反馈电路和单片机,IC BOOST升压电路包括继电器J1,继电器J1的3引脚通过二极管D3、电阻R18、L3、电压传感器VS和L2连接有二极管D2,二极管D2另一端通过电阻R12连接有集成电路U1的15引脚,继电器J1另一端通过电阻R3和二极管D4接地,二极管D3远离电阻R18一端通过电阻R4接地,通过IC BOOST升压电路和OVB故障反馈电路,LED模组正常工作时为高电平,LED模组断路时为低电平,利于单片机IO进行捕捉高低电平判断,从而利用LED在正常工作和断路情况下输出电压不一样的特性进行处理反馈。
基本信息
专利标题 :
升压芯片利用OVB生成LED断路故障反馈电路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022009492.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-15
授权号 :
CN212812098U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
成功柏化春孙冬生
申请人 :
苏州弘瀚光电有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中经济开发区兴南路18号
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘盼盼
优先权 :
CN202022009492.4
主分类号 :
H05B45/50
IPC分类号 :
H05B45/50
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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