一种合瓦、基于合瓦的屋面结构

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摘要

本实用新型提供了一种合瓦、基于合瓦的屋面结构，属于建筑材料领域，能够避免现有瓦片屋面铺设费时和防水效果不好的缺陷。合瓦包括：一体成型的凸面板瓦和凹面底瓦；凸面板瓦沿其长度方向的截面为第一弧形，凹面底瓦沿其长度方向的截面为第二弧形；第一弧形的跨度大于第二弧形的跨度，第一弧形的拱起方向与第二弧形的拱起方向相反；第一弧形的两端向其弯曲方向延伸出第一斜线和第二斜线，第一斜线延伸至第二弧形的一端、并与第二弧形连接，第二斜线的斜率及长度均与第一斜线对称。本实用新型的屋面结构基于该合瓦。本实用新型的凸面板瓦和凹面底瓦一体成型，利用凹面底瓦的凹面作为排水面，排水面的间距可以在生产合瓦时调整尺寸。

基本信息

专利标题：

一种合瓦、基于合瓦的屋面结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022011671.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213682867U

授权日：

2021-07-13

发明人：

田青山

申请人：

西安画风建筑工程有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区丈八街办科技一路万象汇3号楼22层2201单元

代理机构：

西安毅联专利代理有限公司

代理人：

师玮

优先权：

CN202022011671.1

主分类号：

E04D1/02

IPC分类号：

E04D1/02 E04D1/06