一种芯片散热型以太网交换机

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片散热型以太网交换机，包括：印刷电路板，其电性连接有以太网芯片；散热组件，其与所述以太网芯片固定连接，所述散热组件包括：吸热管，所述吸热管设置在所述散热组件下端；散热体，所述散热体设置在所述散热组件上端，所述散热体与所述吸热管固定连接。根据本实用新型，在以太网交换机的内部芯片上设置散热部件，从而避免了芯片过热对芯片造成损坏。

基本信息

专利标题：

一种芯片散热型以太网交换机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022012453.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN212992844U

授权日：

2021-04-16

发明人：

乔治.汤姆斯

申请人：

科动控制系统（苏州）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市高新区狮山路199号1905、1907室

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理有限公司

代理人：

孔凡玲

优先权：

CN202022012453.X

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20