一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备，属于计算机技术领域，解决了计算机CPU组装不便且散热效果差的问题，其技术要点是：包括机箱、散热盒体，所述散热盒体安装在机箱上，机箱上设有镂空槽，机箱的安装凹槽内放置有散热框，散热框上方的散热盒体内安装有导热片，导热片底部的辅助散热槽内安装有辅助风扇，导热片顶部形成CPU组件安装的CPU装配槽；采用机箱和散热盒体对CPU组件装配并保护，与此同时，利用导热片和散热翅片将CPU器件固定并支撑，利于空气自翅片之间缝隙流通，散热及导热效率均被大大提高，与辅助风扇、主风扇相结合，提高了CPU器件的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种嵌入式组装的计算机CPU散热设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022013154.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212749759U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
曲浩
申请人 ：
曲浩
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街叠溪环街11号1203房
代理机构 ：
深圳龙图腾专利代理有限公司
代理人 ：
姜书新
优先权 ：
CN202022013154.8
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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