一种铆压用平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种铆压用平台，包括两个对称设置的架体；在所述架体上设有传送组件，所述传送组件将所述架体连接呈一体；台面，所述台面包括分别设置在所述架体上的第一台面和第二台面；其中，所述第一台面与所述第二台面位于同一水平面；所述传送组件与所述架体之间设有第一升降组件；所述台面与所述架体之间设有第二升降组件；所述架体与所述传送组件之间形成一用于加工的操作区。通过第一升降组件和第二升降组件控制传送组件和台面升降的方法。使得铆压时平面稳定性提高，同时减少人工增加产能，保证了生产质量。

基本信息

专利标题：

一种铆压用平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022013454.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213469459U

授权日：

2021-06-18

发明人：

楼建忠郑伟军

申请人：

杭州斯诺康技术有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区黄湖工业区1号

代理机构：

杭州凌通知识产权代理有限公司

代理人：

曾长康

优先权：

CN202022013454.6

主分类号：

B21J15/30

IPC分类号：

B21J15/30