面板快速装拆结构

授权

摘要

本实用新型公开了面板快速装拆结构，包括：壳体，壳体的表面上设有挂接通孔、第一通孔和电路板避空孔；面板本体，面板本体的背面上形成有卡勾、第一钩板和第二钩板，卡勾挂接在挂接通孔上，第一钩板的末端和第二钩板的末端相向设置，第一钩板和第二钩板位于电路板避空孔处，第一钩板和第二钩板之间形成电路板安装位；面板本体上形成有第二孔，第二孔处设有第一螺钉，第一螺钉穿过第一通孔与第二孔并将壳体和面板本体锁紧。通过在面板本体上设置卡勾与挂接通孔挂接，能够实现面板和壳体的定位和临时固定，在固定面板本体和壳体时较为便捷，同时，能够简化电路板的装拆。

基本信息

专利标题：

面板快速装拆结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022020820.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213746919U

授权日：

2021-07-20

发明人：

卢楚鹏吴锡超

申请人：

广东万和电气有限公司

申请人地址：

广东省佛山市高明区杨和镇(人和)杨西大道东侧

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

王国标

优先权：

CN202022020820.0

主分类号：

F24C15/20

IPC分类号：

F24C15/20