铝基板及电子调速系统
授权
摘要
本申请涉及一种铝基板及电子调速系统，属于铝基板技术领域。铝基板，应用于电子调速系统，包括双层铝基板本体、功率MOS管、电解电容堆、桥臂吸收电容、三相输出位、直流母线进线位及冷却件；功率MOS管、电解电容堆、桥臂吸收电容、三相输出位及直流母线进线位设置于双层铝基板本体的一侧，冷却件设置于双层铝基板本体的另一侧，功率MOS管、电解电容堆、桥臂吸收电容、三相输出位及直流母线进线位均焊接于双层铝基板本体，双层铝基板本体通过螺纹紧固件紧固安装于冷却件，电解电容堆采用卧式设置。铝基板，减少铜加工件，结构简单，成本低，组装简单。
基本信息
专利标题 ：
铝基板及电子调速系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022021511.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212786057U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州臻迪智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市常熟高新技术产业开发区珠泾路15号3幢
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
王小梅
优先权 ：
CN202022021511.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/05 H05K7/20 H01G2/06
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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